· 本機主要用于切割水晶、人造寶石、單晶硅、陶瓷、玻璃、貴重金屬、磁性材料等硬脆材料。
· 采用下置雙工位工作臺加工方式,切割效率更高。
技術參數(shù) | |
最大工件尺寸(寬×長×高)mm | 160×600×180×兩版 |
切割片厚范圍(mm) | 0.5-18直片 |
槽輪參數(shù)(mm) | Φ160-Φ180×600 五軸 |
工作臺升降行程(mm) | Max 220 |
切割線速度(m/min) | 最高1800 |
最大儲線量(m) | 30000(0.25金剛石線) |
鋼線直徑(mm) | 0.10-0.25 |
總額定功率(kW) | 112 |
整機重量 | 9500 |
主機外形尺寸(寬×長×高)(mm) | 2700×3300×2800 |
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