· 本機主要用于切割水晶、人造寶石、單晶硅、陶瓷、玻璃、貴重金屬、磁性材料等硬脆材料。
· 采用下置雙工位工作臺加工方式,切割效率更高。
· 可切割弧形片
技術(shù)參數(shù) | |
最大工件尺寸(寬×長×高)mm | 130×160×130×兩版 |
切割片厚范圍(mm) | 1.5-8直片/R≥6,弦高≤25弧片 |
槽輪參數(shù)(mm) | Φ130-Φ150×600 四軸 |
工作臺升降行程(mm) | Max 185 |
切割線速度(m/min) | 最高1200 |
最大儲線量(m) | 30000(0.2金剛石線) |
鋼線直徑(mm) | 0.10-0.25 |
總額定功率(kW) | 60.2 |
整機重量 | 6000 |
主機外形尺寸(寬×長×高)(mm) | 2210×3200×2740 |
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