· 本機(jī)主要用于切割水晶、人造寶石、單晶硅、陶瓷、玻璃、貴重金屬、磁性材料等硬脆材料。
· 采用下置雙工位工作臺(tái)加工方式,切割效率更高。
· 可切割弧形片。
產(chǎn)品介紹
? 本機(jī)主要用于切割水晶、人造寶石、單晶硅、陶瓷、玻璃、貴重金屬、磁性材料等硬脆材料。
? 采用下置雙工位工作臺(tái)加工方式,切割效率更高。
? 可切割弧形片。
技術(shù)參數(shù) | |
最大工件尺寸(寬×長×高)mm | 130×160×130×兩版 |
切割片厚范圍(mm) | 1.5-8直片/R≥6,弦高≤25弧片 |
槽輪參數(shù)(mm) | Φ130-Φ150×600 四軸 |
工作臺(tái)升降行程(mm) | Max 185 |
切割線速度(m/min) | 最高1200 |
最大儲(chǔ)線量(m) | 10000(0.25金剛石線) |
鋼線直徑(mm) | 0.10-0.25 |
總額定功率(kW) | 49.8 |
整機(jī)重量 | 5000 |
主機(jī)外形尺寸(寬×長×高)(mm) | 2000×3050×2760 |
在線評價(jià) (0)
暫無評價(jià)信息!